ICハンドラ
TI-H220
長年に渡り半導体メーカーで鍛え上げられ、「半導体を知り尽くした」ICハンドラです。低衝撃、低ノイズと使い易さに定評があり、画像検査装置で培った高い位置精度なども実現しています。半導体製造の最終検査工程において確かなハンドリングをご提供します。
特長
TI-H220は供給トレイに収納された各種IC（QFN/LGA/CSP/QFP等）を自動搬送し、本装置に接続されたテスターにて電気特性試験を行い、その試験結果に基づき良品/不良品の各トレイに分類収納を行うトレイtoトレイタイプのハンドラです。
業界最小クラスのコンパクトボディでありながら、堅牢な設計と画像認識技術で高精度ハンドリングを実現。小型パッケージ品対応など、お客様の多様なニーズにお応えしてまいります。
TI-H220は制御ボックスのエンクロージャー化、駆動部軽量化、低電力モーターの採用、スローリーク材の効果的使用、そして、モーター配線関係のシールド化など、徹底したノイズ対策を施しています。高周波デバイスやアナログリニアICの選別に最適です。また、加圧時の衝撃荷重低減を実現した低衝撃チェンジキットの採用は、デバイスへの負荷を最小限にします。
TI-H220はお客様の歩留まり向上に寄与します。
■徹底した低ノイズ設計
ノイズ遮断部材を使用し、特殊な圧着構造を採用するなど、筐体・機構設計の段階から徹底的なノイズ対策を施しています。これにより、アナログ高周波デバイスなど、特に電機特性への影響にセンシティブなデバイスの選別工程でもご利用いただくことができます。
■業界最小コンパクトボディ
設置面積：0.86㎡、重量：350㎏の、移動しやすいコンパクトボディを採用しています。
単位面積あたりの生産性向上に貢献し、設置環境の制約にも柔軟に対応します。
お客様のニーズに合わせた
細やかなカスタマイズが
可能です。
■画像アライメント
搬送デバイスのパッド・リードをアライメントします。
パッケージの位置を補正し、ソケットへ加圧します。
※１DUT用
■低衝撃チェンジキット
加圧コントロール、チェンジキット構造でデバイス加圧時の衝撃荷重を低減します。
パッケージ厚の薄いデバイスなどのクラック対策に有効です。
■高荷重加圧ユニット（オプション）
Max. 35㎏までの荷重に対応します。多ピンQFP、BGA等に適用可能です。
※その他仕様は応相談
■デバイス回転機構
トレイセット方向のデバイスを回転させ、ソケットへセットする場合に用いる回転機構です。
ローダ側、アンローダ側に設置します。
※１DUT用
■マニピュレーター（台車）
各種テストヘッド専用のマニピュレータ(台車)を設計・製作します。
本体へのドッキングにより安定稼働が可能となります。
■高温測定（オプション）
プリヒーターでの予熱後、ヒーター付きコレットにより温度を保持した状態で測定が可能です。
チャンバー式に比べ、扱いが容易というメリットがあります。
主な仕様
| 対象デバイス | BGA、CSP、QFN、QFP、SOP等 | |
|---|---|---|
| 対象パッケージ | □2mm～40mm ※□2mm以下は別途ご相談 | |
| 対象トレイ | EIAJ、JEDEC（W: 135.8mm×D1: 315.8mm）、その他トレイ（オプション） | |
| 分類数 | 標準3分類（MAX. 15分類） | |
| 同時測定数 | MAX. 2DUT | |
| インデックスタイム | 0.5 ~ 0.8秒（搬送時間は除く） | |
| スループット | 2,100ケ/hr（トレイ交換時間は除く） | |
| 品種切替え | 交換時間: 3分間（品種交換部品&データ変更） | |
| ユーザーインターフェース | 12インチTFTカラー液晶タッチパネル | |
| ユーティリティー | AC100V、15A、50/60Hz | |
| 最大0.4 ~ 0.7Mpa、20Nl/min. dry air | ||
| 測定環境 | 常温、高温 ~ 125℃（オプション） ※高温と認識（1個取りのみ）は共用不可 | |
| 外形寸法 | W832mm x D1,038mm x H1,380mm | |
| W832mm x D1,088mm x H1,380mm（オプション） | ||
| 重量 | 350 ~ 360kg | |