X線検査装置（AXI）
TI-X900s
世界最高分解能0.16μmで自動検査、
ハイエンドX線検査装置 TI-X900s
特長
TI-X900sは発展的な発想による独自性・創造性を持ったハードウェアとアプリケーションにて持続的な品質管理に貢献します。
■ 高分解能撮像
従来機よりも分解能を高め、
より高い解像度の画像撮影を実現し最先端半導体の検査に対応します。
■ 高精細な3D画像
高精度リニアスケールによるXYステージ位置決めで
クリアな高精細3D画像を取得します。
■ 大型ワーク対応
大型ワークテーブルにて、最大600×620サイズまで搭載可能で、 見たいところを簡単に観察できます。
■ 自動検査精度技術
倍率追従による自動反り補正と撮像位置合わせ機能が備わっており、 自動検査精度の向上に貢献します。
主な仕様
| 型式 | TI-X900s | |
|---|---|---|
| 対応ワーク | サイズ：30 × 30 〜 600 × 620 mm | |
| 視野サイズ | 直視：0.35 × 0.45mm 〜 23.0 × 29.4 mm CT；φ 0.32 〜 20.5 mm | |
| 検査可能領域 | 直視：600 × 620 mm CT：580 × 600 mm | |
| X線発生管 | 透過型開放管マイクロフォーカス Diamond,LaB6仕様 | |
| X線検出器 | 6.8Mpixels | |
| 最大傾斜角度 | 最大60度 (45 ~ 60度可変） | |
| 幾何学分解能 | 直視：0.16 〜 10.0 μm CT：0.16 〜 10.0 μm | |
| 画像スライス数 | 512 ※ 1,000まで拡張対応可 | |
| 投影数 | 8 〜 360 | |
| X-Y可動部 | リニアモータ駆動、リニアスケール | |
| 供給エア圧力 | 0.5 〜 0.6Mpa（φ8チューブ 或いは20PM) | |
| 電源電圧 | 単相 AC200〜240V ~10% 50/60Hz | |
| 消費電力 | 10kVA以下 | |
| 使用環境条件 | 周囲温度 22℃ ± 2℃ 湿度 50％ ± 10% RH | |
| Ｘ線漏洩量 | 0.5 μSv/h 以下 | |
| 外形寸法 | W1,630 × D2,200 × H1,940 mm | |
| 重量 | 約4,400㎏ | |