X線検査装置（AXI）
TI-X700i
ご紹介するX線検査装置TI-X700iは、半導体パッケージの高密度実装に不可欠なフリップチップ実装の接合状態の品質管理や、製造プロセスの改善に活用できます。
特長
検査工程の自動化・省人化を目標に、インライン自動検査の要求にこたえるべく、高精度なモーションコントロールと高速画像処理技術などの最新技術を搭載しました。
半導体パッケージ基板の全数自動検査を可能とする装置です。
■撮影時間の高速化を実現
並行テーブル式を採用、 XY軸位置精度を高める高精度リニアガイド使用。独自のモータ制御技術にてμｍ以下の精度を実現。旋回軌跡を真円にし撮影時間の高速化を実現。CT画像の端にケラレが発生せず視野を有効活用できることも検査高速化に寄与しています。
■不良を自動検出
自動検査にてC4 bump voidを検出可能なことを確認
撮影条件：分解能 1μm 48投影 露光時間 50ms 撮影時間10s
■操作が簡単
JOYSTICK操作入力はPC介在せず直接PLC接続インターフェースとし、遅延の無いタイムリーな動作を実現します。
手動で確認する際は便利です。
■メンテナンスフリー
Ｘ線発生管は透過ターゲットの密封型Ｘ線管を採用しました。密封型Ｘ線管の特徴である高出力と、開放型Ｘ線管に置換え可能な分解能・高拡大率・広放射角度を実現します。消耗品であるカソード交換など定期的メンテナンスが不要になり、装置の煩雑な調整作業や作業者への教育が不要なため、メンテナンスコストを削減できます。
主な仕様
| 型式 | TI-X700i | |
|---|---|---|
| 対応ワーク | サイズ：X:350 × Y:350mm 厚さ：6mm以下 重量：.5kg以下 | |
| 上下クリアランス | 上面：7ｍｍ、下面：0ｍｍ | |
| 検査項目 | 2D：透過画像による部品検査、バンプ検査 3D：CT画像によるバンプ検査（BGA、C4）、メッキ充填TH検査など | |
| X線発生管 | 透過型密閉管マイクロフォーカス 管電圧：40～110kV 管電流：0～100μA フォーカスサイズ：2μm | |
| X線検出器 | デジタルフラットパネルセンサ 690万画素 | |
| 最大傾斜角度 | 55° | |
| 幾何学倍率 | 垂直撮影時：最大71倍 / 傾斜撮影時：最大71倍 | |
| 撮影分解能 | 垂直撮影時：最高0.7μm 傾斜撮影時：最高0.7μm | |
| 電源電圧 | AC200-240V 7kVA 交流三相 50/60Hz | |
| Ｘ線漏洩量 | 0.5μSv/h以下 | |
| 外形寸法 | W1,630 × D2,240 × H1,600㎜ | |
| 重量 | 4,500㎏ | |