X線検査装置（AXI）
TI-X500s / TI-X500i
不良解析はもちろん、「正確さ」、「反復性能」、「再現性」を高次元で実現した自動検査機能により、お客様のニーズに高度にお応えします。SMT実装工程や半導体製造プロセス等の検査において、幅広くご採用いただいております。
特長
高速・高画質の3次元CTに加え、直視・斜め撮影・検査に対応したX線検査装置です。高速化と高画質化を同時に実現し、不良解析はもちろん、C4はんだバンプ自動検査やLTH内部メッキ充填状態の自動検査等に対応し、SMT実装工程や半導体製造プロセスの品質向上に貢献します。
■新機構技術で高速スループットを実現
高速・高感度FPDと新機構技術を搭載することにより、当社従来比1/3以下のCT撮影時間を実現。撮影投影数が16投影の場合*、FOV8秒以下でCT撮影が完了します。
*投影数と分解能は、検査対象の状態等によって変わります。
■独自の技術＋高性能ハードウェア＝さらなる高画質化
フレームの高剛性化や並列駆動制御により機械精度を大幅に向上させています。また、独自の画像補正技術と高速・高感度FPDを組み合わせることにより、最高0.33µm(インライン機は0.58µm)の高分解能撮影を実現。微小な欠陥を検出することができるクリアな画像を生成することができます。
■シンプルな構造で直視、斜め、CT撮影すべてをカバー
0～60度の任意の角度でX線検出器を傾斜させ、撮影することができます。これにより、1枚のX線検出器で直視、斜め、CTの全ての撮影方式に対応します。また、X線検出器を1枚に集約することにより、メンテナンス性に優れるというメリットがあります。
■インラインでの運用が可能なモデルもございます
実装基板や高密度基板などを効率よく、全数検査することが可能な搬送系を装備しています。搬送トレイを用いたサブストレート搬送・検査の実績もあります。
主な仕様
| 型式 | TI-X500s | TI-X500i |
|---|---|---|
| 対応ワーク | サイズ：最大W510 x L370mm ※カーボン吸着治具によりW515 x L610mmまで可能 厚さ：3mm以下 重量：2kg以下 | サイズ：最大W350 x L350mm 厚さ：3mm以下 重量：2kg以下 |
| 上下クリアランス | 上面：50mm、下面：40mm | 上面：50mm、下面：30mm |
| 検査項目 | 2D：透過画像による部品検査、バンプ検査 3D：CT画像によるバンプ検査（BGA、C4）、メッキ充填TH検査など | |
| X線発生管 | 開放管マイクロフォーカス 管電圧：20~160kV 管電流：0~200µA 最大分析能力：1µm | |
| X線検出器 | センサータイプ：3M pixels | |
| 傾斜撮影角度 | 0~60° | |
| 幾何学倍率 | 最大900倍 | |
| 撮影倍率 | 垂直撮影時：最大225倍 60°傾斜撮影時：最大112倍 | 垂直撮影時：最大100倍 60°傾斜撮影時：最大50倍 |
| 撮影分解能 | 垂直撮影時：最高0.33µm 60°傾斜撮影時：最高0.67µm | 垂直撮影時：最高0.75µm 60°傾斜撮影時：最高1.5µm |
| X線漏洩線量 | 0.5μSV/h以下 | |
| 外形寸法 | W1,680mm × D1,990mm × H1,940mm | W1,680mm × D1,990mm × H1,940mm |
| 重量 | 3,700kg | 4,000kg |
| 電 源 | 交流三相200-240V、 3kVA | |